Površine procesorskih čipova prekrivene su mikroskopskim udubljenjima; ARCTIC-ova termalna pasta MKS-5 sastoji se od mikročestica ugljenika koje ispunjavaju ove šupljine. To dovodi do visoke toplotne provodljivosti, garantujući da se toplota efikasno odvodi iz CPU-a, GPU-a ili komponenata poluprovodnika snage.